隨著三維技術進步和工業檢測需求提升，傳統2D AOI檢測正在逐步向3D AOI技術發展。識淵科技自研AI算法，通過顛覆性3D成像模組設計，搭載高性能AI運算平臺，重磅推出3D PCBA AOI檢測設備，為缺陷檢測、定位、分類、OCR等復雜多樣的檢測場景提供強大助力。

一、技術革新：顛覆性的3D成像模組設計

識淵科技采用顛覆性的3D成像模組設計結合高精度3D成像算法，完美獲取3D圖像，采用單DLP光機+1個主相機+4個斜拍相機創新設計，結合3D量測和深度學習算法實現缺陷類型快速分類，有效解決陰影盲點，真實還原元件三維形態。該技術能夠以低成本完成2D、3D和四方位的復合檢測，并通過高分辨率圖像處理和4項投射技術，提高檢測性能和成像速度，高效實現所有元器件的3D檢出。

二、智能算法：全自研算法及行業獨創的工業視覺大模型

識淵科技的3D PCBA AOI檢測設備依托自研深度學習算法和工業視覺多模態大模型，搭載了顛覆性的AOI智能決策系統，不依賴元器件庫，真正實現“一鍵編程”，具備毫秒級算法推理能力，解決傳統算法所面臨的“泛化力弱”與“特征提取能力弱”兩大難題，從根本上提升生產質量與效率。設備能夠根據缺陷檢測類型自動選擇最合適成像方案及算法模型，集合40+前沿AI模型策略，高效精準檢測，為模型賦予決策能力以及加速新產品研發效率等方面帶來革命性突破。

三、卓越性能：業界領先的檢測亮點

識淵科技3D PCBA AOI檢測設備適用于SMT爐前、爐后的高精度、超高速的在線檢查，擁有行業領先的定位技術及特征檢測算法，可實現對引腳浮起和虛焊的高精度檢查。具有1毫秒算法推理、編程時間小于1分鐘、誤報率小于1%、0漏報、直通率＞99.5%以及一致率GRR＞99.5%等六大檢測亮點，顛覆傳統檢測方式，推動技術革新，引領檢測新紀元。

未來，隨著計算機視覺、深度學習、三維量測等技術的賦能，3D AOI的檢測能力將進一步增強。識淵科技將繼續深耕工業質檢領域，把握市場機遇，加速創新產品開發，豐富公司產品矩陣，引領智能檢測裝備產業發展，快速形成新質生產力，以“新”提“質”、以“質”催“新”，技術賦能生態合作伙伴，共同推進制造業各個環節的智能轉型升級。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。